개념 설명

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적외선 열방출은 켈빈 온도 0 (−273 °C)를 초과하는 모든 물체에서 나오는 전자기파입니다. 방출량은 물체의 온도 및 방사율에 따라 다릅니다.

측정 객체의 방사율은 소재와 그 표면의 구조에 따라 달라집니다. 측정 객체가 방출하는 적외선 열방출을 이상적인 열방출 물체(흑체, 방사율 ε = 1)와 비교해서 0부터 1까지의 값으로 나타내는 것입니다.

열교란 건물 외벽에서 설계상 부분적으로 열 손실이 증가된 지점을 말합니다.

열교는 곰팡이 위험을 높일 수 있습니다.

반사 온도는 측정 객체 자체에서 나오지 않는 열방출입니다. 구조와 소재에 따라서 주변 방출이 측정 객체에서 반사되어 원래의 온도 결과에 영향을 줍니다.

측정 객체와 측정공구 사이의 간격은 픽셀당 감지되는 면적 크기에 영향을 줍니다. 객체 간격이 커지면 감지할 수 있는 객체의 크기가 커집니다.

거리 (m)

적외선 픽셀 크기 (mm)

적외선 영역 너비 × 높이 (m)

0.30

1.14

~ 0.29 × 0.22

0.55

2.08

~ 0.53 × 0.40

1.00

3.79

~ 0.97 × 0.73

2.00

7.58

~ 1.94 × 1.46

5.00

18.95

~ 4.85 × 3.64